サイズ

10×5

材質

SKD-11

板厚

2

公差

±0.01

ピッチ

0.5±0.01

高精度ワイヤー放電の製作加工事例をご紹介します。半導体のリードフレーム部分をカットする際に用いる部品の設計・製作事例です。なぜ当社へご依頼をいただいたのか、製作する際にどのように設計を進めたのかをご紹介します。

 

半導体製造装置部品のご依頼の背景

半導体に用いる部品は、極小化が進み、高い精度で加工を行うことが求められます。また、効率化を図るため、1つの部品で対応できる範囲を広げてほしいといった要望に対応する場面も増えています。

半導体製造過程では、リードフレームの所定の部分だけを残すために、不要な箇所をカットする必要があります。今回は、カットする際に必要な櫛形状の部品を製作してほしいと相談を受け、当社で製作を行うことになりました。

 

設計のポイント

設計・加工ポイントは下記3点です。

1. ワイヤー放電加工で、高精度な加工を実現

部品の先端部分は、半導体のリードフレーム部分のカットを行うため櫛形に設計しています。まず部品に用いる材料を研削して厚みを整え、ワイヤーカット加工を加えて長方形にしました。先端部分の加工は、プログラムで制御することで、真直度5μm以内を実現しました。櫛形の部品内部の1本1本が、直線状に仕上がっています。

加工条件・加工回数・加工の向きによって、曲がりが変わってくるため、何度もテストを行い検証を重ねました。

2. 加工機械の特性を見極めた加工

当社の強みは、機械の特性を把握して、高精度な加工に活かすことができることです。難易度が高い場合も対応可能なため、加工についての相談を受けて、技術的な提案を行っています。

当社には高精度機が多く入っていますが、同じ機種であっても、それぞれに加工の特性や違いがあります。すべてを機械任せにせず、材料との相性を見ながら微調整し、安定した加工を行いました。

3. 品質、精度、納期に加え「見た目の美しさ」へのこだわり

品質や精度、納期はもちろん、部品の仕上がりの美しさにもこだわりを持って加工しました。当社の創業者の「ぱっと見たときに美しい・綺麗と感じてもらえるものを作る」という精神のもと、傷がないか、見た目が損なわれていないかを常にチェックしました。

製作過程において機械だけでなく人の手が介在する場面でも、丁寧な加工を徹底しています。お客様からも「外観で、大東技研の部品だとわかる」と言っていただいています。

 

当社の技術担当者からのコメント

一筋縄ではいかない高度な加工のご相談を受けることもありますが、チャレンジ精神をもって検証を繰り返し、製作に挑んできました。お客様の課題を解決し、次につなげられることを嬉しく感じています。また挑戦することで、当社が対応できる技術もさらに広がっています。